多層配線基板專利登記公告

專利名稱：多層配線基板

摘要：提供一種多層配線基板，其包括由一個位于另一個之上層疊的一個或多個導(dǎo)體層和樹脂絕緣層形成的積層；該多層配線基板具有以從樹脂絕緣層的表面突出的方式形成于至少一個樹脂絕緣層的表面的導(dǎo)電性焊盤。導(dǎo)電性焊盤可以均包括位于其下部的柱狀部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈連續(xù)的曲面。焊料層可以形成于導(dǎo)電性焊盤的上表面。某些實施方式可以消除或最小化導(dǎo)電性焊盤上的應(yīng)力集中，可以防止與半導(dǎo)體元件的連接不良的發(fā)生，并且可以防止對導(dǎo)電性焊盤造成損傷。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210041461.4

專利申請（專利權(quán)）人：日本特殊陶業(yè)株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：半戶琢也;井上真宏;齊木一;杉本篤彥;和田英敏

主權(quán)項：一種多層配線基板，其包括：積層，其包括交替地層疊的導(dǎo)體層和樹脂絕緣層；以及導(dǎo)電性焊盤，其形成為從所述樹脂絕緣層的表面突出并且具有位于所述導(dǎo)電性焊盤的下部的柱狀部和位于所述導(dǎo)電性焊盤的上部的凸部，其中，所述導(dǎo)電性焊盤的凸部的表面形成為連續(xù)的曲面。

專利地區(qū)：日本