電源模塊的印刷電路板、電源模塊及其制造方法專利登記公告
專利名稱：電源模塊的印刷電路板、電源模塊及其制造方法
摘要：本發(fā)明實施例公開了一種電源模塊的印刷電路板、電源模塊及其制造方法，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有的電源模塊的功率密度較低的技術(shù)問題。該電源模塊的印刷電路板，包括若干導(dǎo)電層、將導(dǎo)電層分隔開的絕緣層，并且設(shè)有至少一個磁芯槽，導(dǎo)電層形成圍繞磁芯槽的導(dǎo)電繞組，每一磁芯槽的側(cè)壁上開設(shè)有至少一個半開式控深槽，控深槽的內(nèi)壁為金屬壁，每一金屬壁與至少兩層導(dǎo)電層形成電連接，使若干導(dǎo)電層中不同導(dǎo)電層的導(dǎo)電繞組實現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。該電源模塊，包括磁芯、半導(dǎo)體變換單元，以及上述印刷電路板；其中，磁芯安裝于印刷電路板的磁芯槽中，半導(dǎo)體變
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210138367.0
專利申請（專利權(quán)）人：華為技術(shù)有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：侯召政;黃良榮
主權(quán)項：一種電源模塊的印刷電路板，包括若干導(dǎo)電層、將所述導(dǎo)電層分隔開的絕緣層，并且設(shè)有至少一個磁芯槽，所述導(dǎo)電層形成圍繞所述磁芯槽的導(dǎo)電繞組，其特征在于：每一磁芯槽的側(cè)壁上開設(shè)有至少一個半開式控深槽，所述控深槽的內(nèi)壁為金屬壁，每一所述金屬壁與所述若干導(dǎo)電層中的至少兩層所述導(dǎo)電層形成電連接，使所述至少兩層中的不同導(dǎo)電層的所述導(dǎo)電繞組實現(xiàn)串聯(lián)或并聯(lián)。
專利地區(qū)：廣東
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