配線電路基板及其制造方法專利登記公告

專利名稱：配線電路基板及其制造方法

摘要：本發(fā)明提供配線電路基板及其制造方法。配線電路基板包括：絕緣層，其形成有貫穿厚度方向的絕緣開口部；導(dǎo)體圖案，其包括形成在絕緣層之上的配線及與配線相連接的端子。端子包括：填充部，其填充到絕緣層的絕緣開口部?jī)?nèi)；第1突出部，其以與填充部相連續(xù)且從填充部向厚度方向一側(cè)突出的方式形成；第2突出部，其以與填充部相連續(xù)且從填充部向厚度方向另一側(cè)突出的方式形成。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210034738.0

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：日東電工株式會(huì)社

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：水谷昌紀(jì)

主權(quán)項(xiàng)：一種配線電路基板，其特征在于，其包括：絕緣層，其形成有貫穿厚度方向的絕緣開口部；導(dǎo)體圖案，其包括形成在上述絕緣層之上的配線及與上述配線相連接的端子，上述端子包括：填充部，其填充到上述絕緣層的上述絕緣開口部?jī)?nèi)；第1突出部，其以與上述填充部相連續(xù)且從上述填充部向厚度方向一側(cè)突出的方式形成；第2突出部，其以與上述填充部相連續(xù)且從上述填充部向厚度方向另一側(cè)突出的方式形成。

專利地區(qū)：日本