分割濺鍍靶及其制造方法專利登記公告

專利名稱：分割濺鍍靶及其制造方法

摘要：本發(fā)明提供一種于接合多個靶構件所得的分割濺鍍靶中，可有效地防止因被濺鍍而造成支承板構成材料混入于要成膜的薄膜中的技術。本發(fā)明為通過低熔點焊料將多個靶構件接合于支承板上而形成的分割濺鍍靶，其中，于接合的靶構件間所形成的間隙中充填有陶瓷材料或有機材料。此外，陶瓷材料較佳為與靶構件有相同組成的陶瓷粉或陶瓷纖維，有機材料優(yōu)選為高電阻物質(zhì)。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201180005296.0

專利申請（專利權）人：三井金屬礦業(yè)株式會社

專利發(fā)明（設計）人：久保田高史

主權項：一種分割濺鍍靶，是通過低熔點焊料將多個靶構件接合于支承板上而形成的分割濺鍍靶，其特征在于，于接合的靶構件間所形成的間隙中充填有陶瓷材料或有機材料。

專利地區(qū)：日本