多個組合式配線基板及其制造方法、以及配線基板及其制造方法專利登記公告

專利名稱：多個組合式配線基板及其制造方法、以及配線基板及其制造方法

摘要：多個組合式配線基板具備陶瓷基體、導(dǎo)體、金屬鍍膜、玻璃層，玻璃層在金屬鍍膜上具有向上方突出的凸部。陶瓷基體具有多個配線基板區(qū)域和設(shè)置在多個配線基板區(qū)域的交界處的分割槽。另外，導(dǎo)體設(shè)置于多個配線基板區(qū)域的各個周緣部。另外，金屬鍍膜設(shè)置在導(dǎo)體上。另外，玻璃層從陶瓷基體的分割槽的內(nèi)表面覆蓋到金屬鍍膜。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201180005122.4

專利申請（專利權(quán)）人：京瓷株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：新納范高;越智雅也

主權(quán)項：一種多個組合式配線基板，其特征在于，具備：陶瓷基體，其具有多個配線基板區(qū)域和設(shè)置在該多個配線基板區(qū)域的交界處的分割槽；導(dǎo)體，其設(shè)置在所述多個配線基板區(qū)域的各個周緣部；玻璃層，其從所述陶瓷基體的所述分割槽的內(nèi)表面覆蓋至所述導(dǎo)體，所述玻璃層具有在所述導(dǎo)體上向上方突出的凸部。

專利地區(qū)：日本