高頻信號線路專利登記公告

專利名稱：高頻信號線路

摘要：本發(fā)明提供一種能彎曲使用、能降低無用輻射、且能抑制信號線內的信號發(fā)生反射的高頻信號線路。電介質主體(12)由具有撓性的電介質層(18)層疊而成。信號線(20)設置在電介質主體(12)中。接地導體(22)設置在電介質主體(12)中，且經由電介質層(18)與信號線(20)相對，沿著信號線(20)交替地設有多個開口(30)和橋接部(60)，從而構成梯子形。信號線(20)的特性阻抗在相鄰的兩個橋接部(60)之間進行如下變動：隨著從一個橋接部(60)接近另一個橋接部(60)，信號線(20)的特性阻抗按照最小值(Z2

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201180005238.8

專利申請（專利權）人：株式會社村田制作所

專利發(fā)明（設計）人：加藤登

主權項：一種高頻信號線路，其特征在于，包括：電介質主體，該電介質主體由電介質層層疊而成；線狀的信號線，該信號線設置在所述電介質主體中；以及第一接地導體，該第一接地導體是設置在所述電介質主體中、且經由所述電介質層與所述信號線相對的接地導體，沿著該信號線交替地設有多個開口和設于所述多個開口之間的接地導體形成部即橋接部，從而構成梯子形，所述信號線的特性阻抗在相鄰的兩個所述橋接部之間進行如下變動：隨著從一個所述橋接部接近另一個所述橋接部，所述信號線的特性阻抗按照最小值、第一中間值、最大值的順序增加，然后，再按照最大值、第

專利地區(qū)：日本