安裝方法和安裝裝置專利登記公告

專利名稱：安裝方法和安裝裝置

摘要：本發(fā)明提供一種在基板上安裝元件的安裝方法，包括：第一親水化處理工序，對基板的基板表面的接合元件的區(qū)域進(jìn)行親水化處理；第二親水化處理工序，對元件（50）的元件表面進(jìn)行親水化處理；載置工序，以經(jīng)過親水化處理的元件表面朝向上方的方式將該元件載置在載置部；涂敷工序，在經(jīng)過親水化處理的元件表面涂敷液體；配置工序，以基板表面的接合元件的區(qū)域朝向下方的方式，將該基板配置在載置部的上方；和接觸工序，使配置在載置部上方的基板與載置有元件的載置部彼此靠近，使液體與基板表面接觸。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080059443.8

專利申請（專利權(quán)）人：東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：杉山雅彥;中村充一;蓧崎大;秋山直樹

主權(quán)項(xiàng)：一種安裝方法，用于在基板上安裝元件，該方法的特征在于，包括：第一親水化處理工序，對所述基板的基板表面的接合所述元件的區(qū)域進(jìn)行親水化處理；第二親水化處理工序，對所述元件的元件表面進(jìn)行親水化處理；載置工序，以經(jīng)過所述親水化處理的元件表面朝向上方的方式，將所述元件載置在載置部；涂敷工序，在經(jīng)過所述親水化處理的元件表面涂敷液體；配置工序，以所述基板表面的接合所述元件的區(qū)域朝向下方的方式，將所述基板配置在所述載置部的上方；和接觸工序，使配置在所述載置部的上方的所述基板與載置有所述元件的所述載置部靠近，使所述液體與所

專利地區(qū)：日本