半導(dǎo)體晶片輸送系統(tǒng)專利登記公告

專利名稱：半導(dǎo)體晶片輸送系統(tǒng)

摘要：本發(fā)明公開了一種用于輸送半導(dǎo)體晶片的系統(tǒng)和棒。所述系統(tǒng)和棒包括板和定位器。所述板包括多個(gè)板出口，用于對(duì)著晶片引導(dǎo)氣體流以利用伯努利原理保持晶片。所述定位器從所述板延伸并且包括定位出口，所述定位出口用于引導(dǎo)氣體流以便相對(duì)于所述板沿側(cè)向定位晶片。所述板出口和定位出口進(jìn)行操作以防止晶片與所述板或定位器接觸。在一些實(shí)施例中，使用多個(gè)定位器以相對(duì)于所述板沿側(cè)向定位晶片。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201080058651.6

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：MEMC電子材料有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：L·G·赫爾維格;T·A·托拉克;J·A·皮特尼

主權(quán)項(xiàng)：一種用于輸送半導(dǎo)體晶片的半導(dǎo)體晶片輸送系統(tǒng)，包括：包含多個(gè)板出口的板，所述板出口用于對(duì)著晶片引導(dǎo)氣體流以便利用伯努利原理保持晶片；從所述板延伸并且包含定位出口的定位器，所述定位出口用于引導(dǎo)氣體流以便相對(duì)于所述板沿側(cè)向定位晶片；其中，所述板出口和定位出口進(jìn)行操作以防止晶片與所述板或定位器接觸。

專利地區(qū)：美國(guó)