用于存儲器修復(fù)的自適應(yīng)處理限制專利登記公告

專利名稱：用于存儲器修復(fù)的自適應(yīng)處理限制

摘要：本發(fā)明揭示一種用于在基于激光的系統(tǒng)中處理多個半導(dǎo)體部件的裝置及方法，其調(diào)整默認(rèn)制法以考慮待對所述多個部件中的至少一個部件執(zhí)行的工作。使用所述默認(rèn)制法及包含所述默認(rèn)制法的經(jīng)修改參數(shù)的部件特定制法來分析待對部件執(zhí)行的所述工作?；谒幚斫Y(jié)果來選擇所述默認(rèn)制法或所述部件特定制法，且所述所選制法替換所述默認(rèn)制法以使用所述基于激光的系統(tǒng)執(zhí)行所述工作。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080055950.4

專利申請（專利權(quán)）人：電子科學(xué)工業(yè)有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計）人：丹尼爾·J·華特生;穆爾·R·柯恩

主權(quán)項：一種用于在基于激光的系統(tǒng)中處理多個半導(dǎo)體部件的方法，所述方法包括：A)使用默認(rèn)制法且在處理所述多個半導(dǎo)體部件中的一部件之前分析待由激光使用所述默認(rèn)制法對所述部件執(zhí)行的工作，以獲得處理所述部件的默認(rèn)處理結(jié)果，所述默認(rèn)制法包含用于處理所述多個半導(dǎo)體部件的參數(shù)群組；B)修改所述默認(rèn)制法的參數(shù)以建立與所述參數(shù)相關(guān)的部件特定制法；C)使用所述部件特定制法且在處理所述部件之前分析待由所述激光使用所述部件特定制法對所述部件執(zhí)行的所述工作以獲得處理所述部件的替代處理結(jié)果；D)基于所述默認(rèn)處理結(jié)果與所述替代處理結(jié)果的哪一者

專利地區(qū)：美國