多層印制電路板的盲孔制作方法專利登記公告

專利名稱：多層印制電路板的盲孔制作方法

摘要：本發(fā)明涉及一種是能實(shí)現(xiàn)局部層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的多層印制電路板的盲孔制作方法，A將需要壓合的內(nèi)層印制電路板圖形制備好；B將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板對(duì)應(yīng)盲孔位置的表面作導(dǎo)電處理，并用引導(dǎo)線引至板邊待接；C將上述備好的多層印制電路板壓合；D將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板的引導(dǎo)線與電感應(yīng)裝置電連接；E將電感應(yīng)裝置與鉆孔機(jī)連接，使引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電連接；F所述鉆孔機(jī)的鉆頭與預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板表面接觸后，引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電通路，鉆孔機(jī)自動(dòng)停止下鉆工作。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理，制盲孔速度

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210180519.3

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：廣東成德電路股份有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：吳子堅(jiān);陳良

主權(quán)項(xiàng)：一種多層印制電路板的盲孔制作方法，其特征在于：A將需要壓合的內(nèi)層印制電路板圖形制備好；B將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板對(duì)應(yīng)盲孔位置的表面作導(dǎo)電處理，并用引導(dǎo)線引至板邊待接；C將上述備好的多層印制電路板壓合；D將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板的引導(dǎo)線與電感應(yīng)裝置電連接；E將電感應(yīng)裝置與鉆孔機(jī)連接，使引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電連接；F所述鉆孔機(jī)的鉆頭與預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板表面接觸后，引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電通路，鉆孔機(jī)自動(dòng)停止下鉆工作。

專利地區(qū)：廣東