印刷線路板的制造方法專利登記公告

專利名稱：印刷線路板的制造方法

摘要：本發(fā)明涉及一種印刷線路板制造方法。該印刷線路板制造方法包括：在芯基板中形成貫通孔；在所述基板的第一表面上形成第一導(dǎo)體；在所述基板的第二表面上形成第二導(dǎo)體；以及在所述孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以使得在所述孔內(nèi)形成通孔導(dǎo)體并且所述第一和第二導(dǎo)體經(jīng)由所述通孔導(dǎo)體相連接。所述孔的形成包括：在所述第一表面中形成第一開口部；從所述第一開口部的底部向著所述第二表面形成第二開口部，以使得所述第二開口部的直徑小于所述第一開口部的直徑；在所述第二表面中形成第三開口部；以及從所述第三開口部的底部向著所述第一表面形成第四開口部，以使得所

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210042157.1

專利申請（專利權(quán)）人：揖斐電株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：山內(nèi)勉;川合悟

主權(quán)項：一種印刷線路板制造方法，包括：預(yù)備芯基板；在所述芯基板中形成貫通孔；在所述芯基板的第一表面上形成第一導(dǎo)體；在所述芯基板的第二表面上形成第二導(dǎo)體，其中，所述第二表面位于所述芯基板的所述第一表面的相反側(cè)上；以及在所述貫通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以使得在所述貫通孔內(nèi)形成通孔導(dǎo)體，并且所述第一導(dǎo)體和所述第二導(dǎo)體經(jīng)由所述通孔導(dǎo)體相連接，其中，所述貫通孔的形成包括：在所述芯基板的所述第一表面中形成第一開口部；從所述第一開口部的底部向著所述第二表面形成第二開口部，以使得所述第二開口部的直徑小于所述第一開口部的直徑；在所述芯基

專利地區(qū)：日本