光模塊的制造方法專利登記公告

專利名稱：光模塊的制造方法

摘要：本發(fā)明的目的在于提供一種不管接合用凸出的彈性恢復(fù)如何，都可以高精度地進(jìn)行光學(xué)元件之間的光學(xué)定位的光模塊的制造方法。光模塊(1)的制造方法的特征在于具有以下步驟：在襯底(10)上形成由金屬構(gòu)成的接合用凸出(19)；通過施加使上述接合用凸出比上述第1光學(xué)元件和上述第2光學(xué)元件最高效率地進(jìn)行光耦合的位置進(jìn)一步變形那樣的規(guī)定量(F)的負(fù)荷后釋放負(fù)荷，在上述接合用凸出上接合上述第2光學(xué)元件。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210070077.7

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：西鐵城控股株式會(huì)社

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：依田薰

主權(quán)項(xiàng)：一種光模塊的制造方法，上述光模塊包含接合于襯底上的第1光學(xué)元件以及第2光學(xué)元件其特征在于具有以下步驟：在上述襯底上形成由金屬構(gòu)成的接合用凸出，通過施加使上述接合用凸出比上述第1光學(xué)元件和上述第2光學(xué)元件最高效率地進(jìn)行光耦合的位置進(jìn)一步變形那樣的規(guī)定量的負(fù)荷后釋放負(fù)荷，在上述接合用凸出上接合上述第2光學(xué)元件。

專利地區(qū)：日本