印刷配線板及其制造方法、印刷電路板單元和電子裝置專利登記公告

專利名稱：印刷配線板及其制造方法、印刷電路板單元和電子裝置

摘要：本發(fā)明涉及印刷配線板、印刷電路板單元、電子裝置和用于制造印刷配線板的方法。公開了一種印刷配線板，其包括：絕緣層；導電層，與絕緣層交替堆疊；通孔，穿過絕緣層和導電層；第一抗鍍劑部分，在通孔內(nèi)壁的第一部分上形成，該第一部分位于從通孔一端到堆疊在一對絕緣層之間的一個導電層；以及鍍覆部分，在通孔內(nèi)壁的與第一部分不同的第二部分上形成。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210065956.0

專利申請（專利權(quán)）人：富士通株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：中村直樹;菅根光彥;松井亞紀子;山田哲郎;向山考英;廣島義之;大井譽裕

主權(quán)項：一種印刷配線板，包括：絕緣層；導電層，與所述絕緣層交替堆疊；通孔，穿過所述絕緣層和所述導電層；第一抗鍍劑部分，在所述通孔的內(nèi)壁的第一部分上形成，所述第一部分位于從所述通孔的一端到堆疊在一對絕緣層之間的一個導電層；以及鍍覆部分，在所述通孔的內(nèi)壁的與所述第一部分不同的第二部分上形成。

專利地區(qū)：日本