高頻模塊專利登記公告

專利名稱：高頻模塊

摘要：本發(fā)明提供高頻模塊，該高頻模塊即使在模塊完成后也能檢查出高頻IC是否按照設(shè)計(jì)那樣的特性來進(jìn)行動(dòng)作。高頻模塊(10)由層疊體和開關(guān)元件(11)進(jìn)行一體成形而形成，其中層疊體具有形成有電極圖案的多個(gè)介質(zhì)層，開關(guān)元件(11)具有輸出對(duì)開關(guān)元件(11)施加的負(fù)電壓的測(cè)試端子PT，且安裝在層疊體表面上。在層疊體的背面上設(shè)置有外部連接用的測(cè)試外部端子PTest，該測(cè)試外部端子PTest向外部輸出信號(hào)。層疊體具有將測(cè)試端子PT和測(cè)試外部端子Ptest進(jìn)行電連接的電壓傳輸路徑。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210052499.1

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：株式會(huì)社村田制作所

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：上嶋孝紀(jì)

主權(quán)項(xiàng)：一種高頻模塊，其特征在于，包括：層疊體，該層疊體具有形成有電極圖案的多個(gè)介質(zhì)層；以及高頻集成電路，該高頻集成電路具備輸出用于本身進(jìn)行動(dòng)作的電壓的電源電路部，且安裝在所述層疊體的表面上，所述高頻集成電路具有測(cè)試端子，該測(cè)試端子與所述電源電路部相連接，且對(duì)所述電源電路部的電壓進(jìn)行檢查，所述層疊體具有外部端子，該外部端子設(shè)置在背面上，且向外部輸出信號(hào)，所述測(cè)試端子與所述外部端子經(jīng)由用所述電極圖案所構(gòu)成的電壓傳輸路徑相連接。

專利地區(qū)：日本