高頻模塊專利登記公告

專利名稱：高頻模塊

摘要：本發(fā)明實(shí)現(xiàn)高頻模塊，該高頻模塊抑制形成在層疊體內(nèi)的電感器之間的電磁場(chǎng)耦合，實(shí)現(xiàn)小型化并且能獲得期望的特性。以開(kāi)關(guān)元件SWIC的共用端子PIC0為起點(diǎn)，從層疊體900的頂面來(lái)看時(shí)，以順時(shí)針螺旋狀卷繞的方式形成電感器L2，在這種情況下，以作為發(fā)送信號(hào)的輸入端子的第一獨(dú)立外部端子PMtL和第二獨(dú)立外部端子PMtH為起點(diǎn)，從層疊體900的頂面來(lái)看時(shí)，以順時(shí)針螺旋狀卷繞的方式形成電感器GLt2、DLt2，且從層疊體900的頂面來(lái)看時(shí)，也以順時(shí)針螺旋狀卷繞的方式形成電感器GLt1、DLt1。即，形成各電感器，使得電感

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210052498.7

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：株式會(huì)社村田制作所

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：上嶋孝紀(jì)

主權(quán)項(xiàng)：一種高頻模塊，包括：層疊體，該層疊體具備與天線相連接的天線連接用外部端子、和分別與用于發(fā)送和接收多個(gè)通信信號(hào)的發(fā)送電路和接收電路相連接的多個(gè)獨(dú)立外部端子；以及開(kāi)關(guān)元件，該開(kāi)關(guān)元件安裝在該層疊體上，且具備與所述天線連接用外部端子相連接的共用端子、和與所述多個(gè)獨(dú)立外部端子相連接的多個(gè)獨(dú)立端子，該高頻模塊的特征在于，包括多個(gè)獨(dú)立端子側(cè)的電感器，該多個(gè)獨(dú)立端子側(cè)的電感器形成在所述層疊體內(nèi)，且分別各自串聯(lián)連接在所述多個(gè)獨(dú)立端子與所述多個(gè)獨(dú)立外部端子之間，在所述層疊體內(nèi)形成該多個(gè)獨(dú)立端子側(cè)的電感器，以使得在沿層疊方向

專利地區(qū)：日本