具有包括磁性隧道結(jié)的頂部電極及底部電極的裝置的制造與集成專利登記公告

專利名稱：具有包括磁性隧道結(jié)的頂部電極及底部電極的裝置的制造與集成

摘要：本發(fā)明揭示一種電子裝置制造工藝，其包括沉積底部電極層(711)。接著，在所述底部電極層上制造電子裝置(721)。在制造所述電子裝置之后且在與圖案化頂部電極分開的工藝中執(zhí)行圖案化所述底部電極層。接著將第一電介質(zhì)層(740)沉積于所述電子裝置及所述底部電極層上，隨后沉積頂部電極層(751)。接著在與所述底部電極分開的工藝中圖案化所述頂部電極。分開圖案化所述頂部電極與所述底部電極通過減小電子裝置之間的電介質(zhì)材料中的空隙改善了良率。所述制造工藝非常適合的一種電子裝置為磁性隧道結(jié)MTJ。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080059956.9

專利申請（專利權(quán)）人：高通股份有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計）人：李霞;升·H·康

主權(quán)項：一種電子裝置制造方法，其包含：沉積第一電極層；在所述第一電極層上制造磁性裝置；在制造所述磁性裝置之后圖案化所述第一電極層；在圖案化所述第一電極層之后將第一電介質(zhì)層沉積于所述磁性裝置及所述第一電極層上；在沉積所述第一電介質(zhì)層之后沉積第二電極層；及在沉積所述第二電極層之后圖案化所述第二電極層。

專利地區(qū)：美國