導(dǎo)電連接材料、電子部件的生產(chǎn)方法以及具有導(dǎo)電連接材料的電子構(gòu)件和電子部件專利登記公告

專利名稱：導(dǎo)電連接材料、電子部件的生產(chǎn)方法以及具有導(dǎo)電連接材料的電子構(gòu)件和電子部件

摘要：本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電連接材料30，其用于形成電子構(gòu)件的多個(gè)端子11上的導(dǎo)電部，其中所述電子構(gòu)件具有基板10和位于基板10上的多個(gè)端子11，所述導(dǎo)電連接材料30包含金屬層110以及具有樹脂成分和填料的樹脂層120，其中通過(guò)使導(dǎo)電連接材料與多個(gè)端子接觸并加熱導(dǎo)電連接材料，使所述金屬層聚集在各端子上，從而在所述多個(gè)端子上形成導(dǎo)電部。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201080059170.7

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：住友電木株式會(huì)社

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：中馬敏秋;鍵本奉廣

主權(quán)項(xiàng)：導(dǎo)電連接材料，其用于形成電子構(gòu)件的多個(gè)端子上的導(dǎo)電部，其中所述電子構(gòu)件具有基板和設(shè)置在所述基板上的多個(gè)端子，所述導(dǎo)電連接材料包括金屬層；和具有樹脂成分和填料的樹脂層；其中，通過(guò)使所述導(dǎo)電連接材料與所述多個(gè)端子接觸并加熱所述導(dǎo)電連接材料，使所述金屬層聚集于各端子上，從而在所述多個(gè)端子上形成所述導(dǎo)電部。

專利地區(qū)：日本