帶有偏移通孔的電路板專利登記公告

專利名稱：帶有偏移通孔的電路板

摘要：公開了各種電路板和制造電路板的方法。在一個(gè)方案中，提供了一種制造方法，其包括：形成電路板的第一互連層。第一互連層包括成間隔關(guān)系的第一和第二導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、與第一導(dǎo)體結(jié)構(gòu)歐姆接觸的第一通孔以及與第二導(dǎo)體結(jié)構(gòu)歐姆接觸的第二通孔。第二互連層形成在第一互連層上。第二互連層包括成間隔關(guān)系且橫向偏離于第一和第二導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的第三和第四導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、與第三導(dǎo)體結(jié)構(gòu)歐姆接觸的第三通孔以及與第四導(dǎo)體結(jié)構(gòu)歐姆接觸的第四通孔。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080050981.0

專利申請（專利權(quán)）人：ATI科技無限責(zé)任公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：安德魯·KW·萊昂

主權(quán)項(xiàng)：一種制造方法，包括：形成電路板的第一互連層，所述第一互連層包括成間隔關(guān)系的第一和第二導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、與所述第一導(dǎo)體結(jié)構(gòu)歐姆接觸的第一通孔以及與所述第二導(dǎo)體結(jié)構(gòu)歐姆接觸的第二通孔；以及在所述第一互連層上形成第二互連層，所述第二互連層包括成間隔關(guān)系且橫向偏離于所述第一和第二導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的第三和第四導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。

專利地區(qū)：加拿大