柔性電路基板及其制造方法專利登記公告

專利名稱：柔性電路基板及其制造方法

摘要：提供一種形成彎折部的柔性電路基板，其可以柔軟地變形，并且反復變性時，從電子部件放熱的情況系，或者形成細微布線的情況下，不發(fā)生布線層的剝離、斷裂，具有較高的連接可靠性的柔性電路基板機器制造方法。柔性電路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的絕緣膜2、在絕緣膜2上形成的布線層3，和布線層3上形成的液晶聚合物形成的絕緣層4，形成至少一處具有曲率半徑R（mm）的彎折部1A，保持彎折部1A的曲率半徑R（mm）的狀態(tài)下可以變形的結構。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080058828.2

專利申請（專利權）人：日本梅克特隆株式會社

專利發(fā)明（設計）人：加治屋篤;吉原秀和;井澗徹

主權項：一種柔性電路基板，其特征在于，具有由熱可塑性樹脂制成的絕緣膜；形成于所述絕緣膜上的布線層；和形成于所述布線層上的、由熱可塑性樹脂制成的絕緣層，所述柔性電路基板，在至少一處形成有曲率半徑R（mm）的彎折部，并可在保持所述彎折部的曲率半徑R（mm）的狀態(tài)下變形。

專利地區(qū)：日本