通過電泳的電介質(zhì)復(fù)合體共形沉積專利登記公告

專利名稱：通過電泳的電介質(zhì)復(fù)合體共形沉積

摘要：本文總體描述的技術(shù)用于復(fù)合電介質(zhì)材料的設(shè)計(jì)、制備和使用。實(shí)施方案包括，但是不限于，方法、器件和系統(tǒng)。還公開并要求保護(hù)其他實(shí)施方案。本文描述的一些技術(shù)包括電介質(zhì)粒子的電泳沉積以共形地形成用于在能量儲存裝置中使用的電介質(zhì)材料的薄層。示例能量儲存裝置包括電容器裝置，所述電容器裝置在一些情況下可以用于代替和/或在操作中協(xié)助電池、超電容器以及其他類似裝置。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080056767.6

專利申請（專利權(quán)）人：英派爾科技開發(fā)有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：賽思·阿德里安·米勒

主權(quán)項(xiàng)：一種用于制備電介質(zhì)復(fù)合體器件的方法，所述方法包括：通過電泳在第一導(dǎo)電層上共形地沉積電介質(zhì)材料層；用聚合物填充電介質(zhì)材料層中的空間；以及在填充有所述聚合物的所述電介質(zhì)材料層上形成第二導(dǎo)電層，以形成所述電介質(zhì)復(fù)合體器件。

專利地區(qū)：美國