利用墊和硅穿孔TSV的平行檢查點(diǎn)專利登記公告

專利名稱：利用墊和硅穿孔TSV的平行檢查點(diǎn)

摘要：一種系統(tǒng)和方法，包括位于堆棧存儲(chǔ)器上的存儲(chǔ)器管芯，該存儲(chǔ)器管芯被組成為包括數(shù)據(jù)的多個(gè)墊。該系統(tǒng)和方法還包括位于所述堆棧存儲(chǔ)器上的另一個(gè)存儲(chǔ)器管芯，該另一個(gè)存儲(chǔ)器管芯被組成為另外多個(gè)墊，且通過硅穿孔（TSV）被連接至所述存儲(chǔ)器管芯，所述數(shù)據(jù)沿TSV被傳輸。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN200980162152.9

專利申請（專利權(quán)）人：惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：納溫·穆拉利馬諾哈爾;諾曼·保羅·茹匹

主權(quán)項(xiàng)：一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，包括：位于堆棧存儲(chǔ)器上的存儲(chǔ)器管芯，被組成為包括數(shù)據(jù)的多個(gè)墊；以及位于所述堆棧存儲(chǔ)器上的另一個(gè)存儲(chǔ)器管芯，被組成為另外多個(gè)墊，且通過硅穿孔TSV被連接至所述存儲(chǔ)器管芯，所述數(shù)據(jù)沿所述TSV被傳輸。

專利地區(qū)：美國