一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和方法專利登記公告
專利名稱：一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)和方法
摘要：本發(fā)明公開一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，由鋁質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外殼，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。方法是利用散熱通道將電氣設(shè)備外殼內(nèi)供電路板放置的密閉腔室分隔成高溫區(qū)和低溫區(qū)，即靠近散熱通道的區(qū)域為高溫區(qū)，遠(yuǎn)離散熱通道的區(qū)域為低溫區(qū)，將電路板上易產(chǎn)生高熱源的部分放置在靠近散熱通道的高溫區(qū)，將電路板的其它電子元件放置在遠(yuǎn)離散熱通道的低溫區(qū)。本發(fā)明減小產(chǎn)品體積，便于安裝維修，又提高電子元器件可靠性和使用壽命，讓產(chǎn)品更持久耐用。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210190272.3
專利申請（專利權(quán)）人：廈門藍(lán)溪科技有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：肖艷義;賴春權(quán)
主權(quán)項：一種用于電氣設(shè)備的多溫區(qū)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：由鋁質(zhì)蓋板和殼體組成電氣設(shè)備外殼，電氣設(shè)備外殼具有供電路板放置的密閉腔室，殼體的四壁形成散熱筋條，殼體內(nèi)部開設(shè)散熱通道。
專利地區(qū)：福建
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