一種改善線路板曝光吸真空的方法專利登記公告
專利名稱：一種改善線路板曝光吸真空的方法
摘要：本發(fā)明公開一種改善線路板曝光吸真空的方法，提供打孔機(jī)，在菲林上確定出無(wú)圖形的空白區(qū)域，并使用打孔機(jī)在該空白區(qū)域鉆出若干導(dǎo)氣孔，再將菲林與線路板板體貼合并吸真空。由于菲林上多出了若干導(dǎo)氣孔，這樣即使菲林在與線路板板體貼合過(guò)程中菲林四周包裹住了線路板，在吸真空時(shí)空氣也可以從所述導(dǎo)氣孔吸出，使得吸真空更為完全，從而改善了線路板曝光吸真空的作業(yè)。
專利類型：發(fā)明專利
專利號(hào)：CN201210188963.X
專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：鎮(zhèn)江華印電路板有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：趙建梁
主權(quán)項(xiàng)：一種改善線路板曝光吸真空的方法，其特征在于：提供打孔機(jī)，在菲林上確定出無(wú)圖形的空白區(qū)域，并使用打孔機(jī)在該空白區(qū)域鉆出若干導(dǎo)氣孔，再將菲林與線路板板體貼合并吸真空。
專利地區(qū)：江蘇
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