移動終端殼體及其制造方法和移動終端專利登記公告
專利名稱：移動終端殼體及其制造方法和移動終端
摘要：本發(fā)明公開了一種移動終端殼體，其包括一第一基體層、一第二基體層和至少一天線，該第二基體層覆蓋于該第一基體層上，該些天線嵌置于該第一基體層和該第二基體層之間，該第一基體層上具有一通孔，該天線具有一饋電部，該饋電部能夠通過該通孔與一導線電連接。本發(fā)明還公開了一種移動終端殼體制造方法和包含該殼體的移動終端。本發(fā)明通過將天線注塑在殼體層內部，節(jié)省了移動終端的內部空間。因此，能夠制作輕薄度高、形態(tài)小的移動終端，不僅降低了PCB主板上的走線數(shù)量和與其它芯片之間的電磁干擾，而且增強了殼體的強度。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210164833.2
專利申請（專利權）人：上海華勤通訊技術有限公司
專利發(fā)明（設計）人：江國旺
主權項：一種移動終端殼體，其包括一第一基體層、一第二基體層和至少一天線，其特征在于，該第二基體層覆蓋于該第一基體層上，該些天線嵌置于該第一基體層和該第二基體層之間，該第一基體層上具有一通孔，該天線具有一饋電部，該饋電部能夠通過該通孔與一導線電連接。
專利地區(qū)：上海
Tags: 上海
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