一種采用雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)的]-E結(jié)構(gòu)雙頻貼片天線專利登記公告

專利名稱：一種采用雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)的]-E結(jié)構(gòu)雙頻貼片天線

摘要：本發(fā)明提供一種采用雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)的]-E結(jié)構(gòu)雙頻貼片天線，用以實現(xiàn)雙頻工作性能，提高天線前后比，滿足應用需求；該天線包括雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)、立體金屬墻和具有]-E形狀的貼片，其中具有]-E形狀的貼片位于雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)第一表面上方并平行于雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)第一表面，具有]-E形狀的貼片形狀新穎，采用同軸饋電結(jié)構(gòu)，貼片周圍采用雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)。本發(fā)明天線具有雙頻工作、高前后比的優(yōu)點，貼片天線與電磁帶隙結(jié)構(gòu)的結(jié)合能夠有效提高前后比。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210161288.1

專利申請（專利權(quán)）人：北京航空航天大學

專利發(fā)明（設計）人：張巖;林珊珊;馬妍;呂善偉

主權(quán)項：一種采用雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)的]?E結(jié)構(gòu)雙頻貼片天線，其特征在于：該天線包括：雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)，所述雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)基板（400）、金屬貼片（500）、金屬過孔（600）；該介質(zhì)基板（400）具有平行的第一表面（200）和第二表面（300），其中第二表面（300）上為金屬接地板，該金屬接地板具有平整的表面；金屬貼片（500）位于第一表面（200）上，其與金屬接地板之間由金屬過孔（600）連接，金屬過孔（600）周圍為介質(zhì)基板（400）；立體金屬墻（700），其位于上述雙阻帶電磁帶隙結(jié)構(gòu)的內(nèi)圍并垂

專利地區(qū)：北京