散熱裝置及安裝有該散熱裝置的電子組件專利登記公告

專利名稱：散熱裝置及安裝有該散熱裝置的電子組件

摘要：本發(fā)明實(shí)施例提供一種散熱裝置及安裝有該散熱裝置的電子組件，涉及散熱器技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)為消除多個(gè)芯片之間的高度差而在散熱器與芯片背面之間設(shè)置面積與芯片背面面積相同的導(dǎo)熱介質(zhì)，導(dǎo)致的熱阻增大、影響散熱效果的問題。本發(fā)明實(shí)施例中，由于在芯片背面與第一導(dǎo)熱介質(zhì)之間增設(shè)了導(dǎo)熱平板，且導(dǎo)熱平板第一表面的面積之和大于芯片背面的面積，因此，相當(dāng)于間接地增大了芯片背面與散熱器之間的接觸面積，從而降低了芯片背面與散熱器之間熱阻，提高了散熱效果。另外，由于在導(dǎo)熱平板與散熱器之間使用了具有間隙填充能力的第一導(dǎo)熱介質(zhì)，因此

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210153897.2

專利申請（專利權(quán)）人：華為技術(shù)有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：楊右權(quán)

主權(quán)項(xiàng)：一種散熱裝置，其特征在于，應(yīng)用于位于印刷電路板上的芯片散熱，所述散熱裝置包括：一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱平板，散熱器；所述導(dǎo)熱平板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面與所述芯片的背面相連接，用于將所述芯片產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到所述導(dǎo)熱平板；所述第二表面通過具有間隙填充能力的第一導(dǎo)熱介質(zhì)與所述散熱器相連接，用于將所述導(dǎo)熱平板上的熱通過所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到所述散熱器；其中，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱平板第一表面的面積之和大于所述芯片背面的面積；且所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱平板第一表面的、覆蓋所述芯片背面的面積之和與所述芯片背面的面積基本相同

專利地區(qū)：廣東