集成有天線功能的電子裝置殼體及其制作方法專利登記公告
專利名稱：集成有天線功能的電子裝置殼體及其制作方法
摘要：本發(fā)明公開了一種集成有天線功能的電子裝置的殼體，包括注塑層及與所述注塑層相結(jié)合的天線組件，所述天線組件包括承載層及形成于所述承載層上的天線層，所述天線層至少部分顯露于所述注塑層之外。本發(fā)明還進(jìn)一步公開了一種制作集成有天線組件的電子裝置殼體的方法。本發(fā)明的電子裝置的殼體，通過膜內(nèi)鑲嵌技術(shù)將天線組件與注塑層集成設(shè)置于一起，如此，則無需單獨(dú)設(shè)置天線模塊，進(jìn)一步減少了殼體的厚度，有利于電子裝置的薄形化設(shè)計(jì)。此外，通過設(shè)置部分顯露于注塑層之外并可與電子裝置的主板實(shí)現(xiàn)電連接的天線層，天線組件可與主板之間進(jìn)行信號(hào)、數(shù)據(jù)
專利類型：發(fā)明專利
專利號(hào)：CN201210149293.0
專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：中興通訊股份有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：葉鳴強(qiáng)
主權(quán)項(xiàng)：一種集成有天線功能的電子裝置的殼體，其特征在于，所述殼體包括注塑層及與所述注塑層相結(jié)合的天線組件，所述天線組件包括承載層及形成于所述承載層上的天線層，所述天線層至少部分顯露于所述注塑層之外。
專利地區(qū)：廣東
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