一種BGA芯片返修更換時(shí)清除焊盤殘余焊錫的方法專利登記公告
專利名稱：一種BGA芯片返修更換時(shí)清除焊盤殘余焊錫的方法
摘要：本發(fā)明公開了一種BGA芯片返修更換時(shí)清除焊盤殘余焊錫的方法，包括以下步驟：a、調(diào)好焊接溫度曲線，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修臺(tái)上；b、把不良的BGA芯片進(jìn)行焊接并取下；c、取下BGA主板，并用吸錫帶和烙鐵吸取焊盤上的殘余焊錫；d、清潔焊盤；e、在焊盤上均勻涂抹一層助焊膏，將新的BGA芯片放置于對應(yīng)的絲印匡線內(nèi)；f、將BGA主板固定在BGA返修臺(tái)上，開始焊接新的BGA芯片；g、焊接結(jié)束后取下BGA主板。通過上述方式，本發(fā)明的BGA芯片返修更換時(shí)清除焊盤殘余焊錫的方法，能夠有效的清除焊盤殘余焊錫，大
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210147629.X
專利申請（專利權(quán)）人：江蘇中科夢蘭電子科技有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：張福新;吳少剛;許昌剛;張斌;徐鋒
主權(quán)項(xiàng)：一種BGA芯片返修更換時(shí)清除焊盤殘余焊錫的方法，其特征在于，包括以下步驟：a、調(diào)好焊接溫度曲線，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修臺(tái)上；b、把不良的BGA芯片進(jìn)行焊接并取下；c、取下BGA主板，并用吸錫帶和烙鐵吸取焊盤上的殘余焊錫；d、清潔焊盤；e、在焊盤上均勻涂抹一層助焊膏，將新的BGA芯片放置于對應(yīng)的絲印匡線內(nèi)；f、將BGA主板固定在BGA返修臺(tái)上，開始焊接新的BGA芯片；g、焊接結(jié)束后取下BGA主板。
專利地區(qū)：江蘇
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