柔性電路板及其制造方法專利登記公告
專利名稱：柔性電路板及其制造方法
摘要：本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板及其制造方法，涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域。該柔性電路板，包括：多個柔性電路板單元，所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板；所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線，在所述多個柔性電路板單元中，至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。該柔性電路板的制造方法，包括：形成多個柔性電路板單元；連接所述多個柔性電路板單元，構(gòu)成所述柔性電路板。該柔性電路板可以提高柔性電路板的板材利用率。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201210132907.4
專利申請（專利權(quán)）人：華為終端有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：路宣華;孫睿
主權(quán)項：一種柔性電路板，其特征在于，包括：多個柔性電路板單元，所述多個柔性電路板單元連接構(gòu)成所述柔性電路板；所述柔性電路板單元包括絕緣基材以及設(shè)置在所述絕緣基材上的電路走線，在所述多個柔性電路板單元中，至少有一個柔性電路板單元的電路走線連接有電子器件。
專利地區(qū)：廣東
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