部件專利登記公告

專利名稱：部件

摘要：本發(fā)明涉及一種用于MEMS構(gòu)件(1)的基于晶片級(jí)的封裝方案，所述MEMS構(gòu)件具有至少一個(gè)構(gòu)造在構(gòu)件前側(cè)中的膜片結(jié)構(gòu)(2)，其中，與所述MEMS構(gòu)件(1)的前側(cè)連接有內(nèi)插件(5)，所述內(nèi)插件具有至少一個(gè)通孔(7)作為通向所述MEMS構(gòu)件(1)的膜片結(jié)構(gòu)(2)的通道開口，并且設(shè)有電敷鍍通孔(8)，從而所述MEMS構(gòu)件(1)可通過(guò)所述內(nèi)插件(5)電接通。根據(jù)本發(fā)明，所述內(nèi)插件(5)中的所述至少一個(gè)通孔(7)的橫截面積比所述MEMS構(gòu)件(1)的橫向延展小得多。所述至少一個(gè)通孔(7)通到所述膜片結(jié)構(gòu)(2)與所述內(nèi)插

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210131103.2

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：羅伯特·博世有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：J·策爾蘭;R·艾倫普福特;U·肖爾茨

主權(quán)項(xiàng)：部件(10)，所述部件至少包括：具有至少一個(gè)構(gòu)造在構(gòu)件前側(cè)中的膜片結(jié)構(gòu)(2)的MEMS構(gòu)件(1)，與所述MEMS構(gòu)件(1)的所述前側(cè)連接的內(nèi)插件(5)，所述內(nèi)插件具有至少一個(gè)通孔(7)作為通向所述MEMS構(gòu)件(1)的膜片結(jié)構(gòu)(2)的通道開口，并且所述內(nèi)插件設(shè)有電敷鍍通孔(8)，從而所述MEMS構(gòu)件(1)可通過(guò)所述內(nèi)插件(5)電接通，其特征在于，所述內(nèi)插件(5)中的所述至少一個(gè)通孔(7)的橫截面積比所述MEMS構(gòu)件(1)的膜片面積小得多，并且所述至少一個(gè)通孔(7)通到所述膜片結(jié)構(gòu)(2)與所述內(nèi)插件(5)之間

專利地區(qū)：德國(guó)