電路板盲槽的制作方法專利登記公告

專利名稱：電路板盲槽的制作方法

摘要：本發(fā)明提供一種電路板盲槽的制作方法，包括以下步驟，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板為已制作的線路的電路板。第二基板上開(kāi)設(shè)第一開(kāi)口。提供與所述第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)的金屬塊，所述金屬塊上有導(dǎo)電粘結(jié)層。提供半固化片，所述半固化片具有與所述第一開(kāi)口相對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)窗。將所述金屬塊嵌入所述第一開(kāi)口中。依次堆疊所述第二基板、半固化片、第一基板，并壓合使其成為一個(gè)整體。采用控深銑將上述壓合過(guò)后的電路板在所述第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)區(qū)域形成盲槽。本方法無(wú)需進(jìn)行盲槽電鍍，同樣可實(shí)現(xiàn)盲槽的電氣性能和散熱性能要求，此外還解決電鍍引起的

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210123484.X

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：宜興硅谷電子科技有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：陳黎陽(yáng);喬書曉;蔣岳

主權(quán)項(xiàng)：一種電路板盲槽的制作方法，其特征在于，包括以下步驟，提供第一基板、第二基板，所述第一基板、第二基板為已制作的線路的電路板；第二基板上開(kāi)設(shè)第一開(kāi)口；提供與所述第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)的金屬塊，所述金屬塊上有導(dǎo)電粘結(jié)層；提供半固化片，所述半固化片具有與所述第一開(kāi)口相對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)窗；將所述金屬塊嵌入所述第一開(kāi)口中；依次堆疊所述第二基板、半固化、第一基板片，并壓合使其成為一個(gè)整體；采用控深銑將上述壓合過(guò)后的電路板在所述第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)區(qū)域形成盲槽。

專利地區(qū)：廣東