超聲波探頭及用于制造超聲波探頭的方法專利登記公告

專利名稱：超聲波探頭及用于制造超聲波探頭的方法

摘要：一種超聲波探頭包括換能器、基板、第一柔性布線基板、第二柔性布線基板和虛設材料，所述基板包括電子部件以及形成在前表面和后表面上的電極，該第一柔性布線基板以這樣的方式連接：第一端部連接到換能器并且第二端部連接到位于該基板的前表面一側的電極，該第二柔性布線基板以這樣的方式連接：第一端部連接到換能器并且第二端部連接到位于該基板的后表面一側的電極，并且虛設材料具有與該第一柔性布線基板的剛性和厚度相同的剛性和厚度，虛設材料被布置在對應于第二柔性布線基板的第二端部、與所述基板的前表面一側的電極相鄰的部位處。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210080729.5

專利申請（專利權）人：株式會社東芝

專利發(fā)明（設計）人：大石美智子;朝桐智;栂嵜隆;宮城武史

主權項：一種超聲波探頭，包括：換能器；基板，其具有形成在前表面和后表面上的電極以及處理從所述換能器獲得的信號信息的電子部件；多個第一柔性布線基板，其以這樣的方式連接：第一端部利用介入所述第一端部和所述換能器之間的連接件連接到所述換能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的所述前表面一側的電極之間的連接件連接到位于所述基板的所述前表面一側的電極；多個第二柔性布線基板，其以這樣的方式連接：第一端部利用介入所述第一端部和所述換能器之間的連接件連接到所述換能器，并且第二端部利用介入所述第二端部和位于所述基板的

專利地區(qū)：日本