圓片及封裝件制品的制造方法專利登記公告

專利名稱：圓片及封裝件制品的制造方法

摘要：本發(fā)明的特征在于：在蓋基板用圓片(50)，沿著通過該蓋基板用圓片(50)的徑向中心(50a)并在徑向延伸的多個假想直線(V1、V2)上分別形成槽部(22)，將這些槽部(22)在徑向分開構(gòu)成，各槽部(22)以互相不接觸的方式配置。從而提供能夠容易地將圓片接合時在圓片之間產(chǎn)生的除氣放出至外部并能夠良好地切出接合的圓片而提高成品率的圓片及使用該圓片的封裝件制品的制造方法。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210071684.5

專利申請（專利權(quán)）人：精工電子有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計）人：川田保雄

主權(quán)項：一種圓片，用于通過以層疊狀態(tài)互相陽極接合而形成多個具有將工作片收納于兩者之間的空腔的封裝件制品，其特征在于，在圓片主體，沿著通過該圓片主體的徑向中心并在徑向延伸的多個直線上分別形成槽部，將這些槽部在徑向分開構(gòu)成，各槽部以互相不接觸的方式配置。

專利地區(qū)：日本