電子單元的防水結(jié)構(gòu)專利登記公告

專利名稱：電子單元的防水結(jié)構(gòu)

摘要：本發(fā)明提供電子單元的防水結(jié)構(gòu)。其具備：劃分出收容第一端子(31)的收容部(30)的殼體(25)；以及包括安裝于所述殼體的絕緣體(33)的連接器(26)。連接器包括第二端子(34)，該第二端子(34)被所述絕緣體支承，且將電纜(38)的導(dǎo)體端部(42)與所述第一端子連接。所述絕緣體具備壁部(35)，該壁部通過覆蓋殼體(25)的開放部(50a)來劃分出所述收容部(30)的一部分。所述絕緣體具備電纜引入部(36)，該電纜引入部劃分出將所述電纜(38)引入到所述殼體(25)內(nèi)的電纜引入孔(39)，并與所述壁部連結(jié)

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201210067538.5

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：株式會(huì)社捷太格特

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：玉井敏雄;真田隆宏

主權(quán)項(xiàng)：一種電子單元的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子單元的防水結(jié)構(gòu)具備：殼體，該殼體劃分出收容第一端子的收容部，且具有能夠開放所述收容部的開放部；連接器，該連接器包括安裝于所述殼體的絕緣體以及第二端子，該第二端子被所述絕緣體支承，且將電纜的導(dǎo)體端部與所述第一端子連接；以及灌注樹脂，所述絕緣體包括：壁部，其通過覆蓋所述開放部而劃分出所述收容部的一部分；以及電纜引入部，其與所述壁部連結(jié)，并劃分出用于將所述電纜引入所述殼體內(nèi)的電纜引入孔；所述灌注樹脂被填充于所述電纜引入孔的內(nèi)周與所述電纜的外周之間的間隙以及所述收容部并

專利地區(qū)：日本