振動元件、振子、振蕩器以及電子設(shè)備專利登記公告

專利名稱：振動元件、振子、振蕩器以及電子設(shè)備

摘要：本發(fā)明提供一種振動元件、振子、振蕩器以及電子設(shè)備，其獲得了一種在將小型壓電振動元件安裝在封裝件內(nèi)時，激勵電極不與封裝件的上下表面發(fā)生接觸的裝置。所述振動元件具備壓電基板(10)，所述壓電基板(10)包括：激勵部(14)，其激勵厚度剪切振動，且在兩端的側(cè)面上分別設(shè)置有階梯部；周邊部(12)，其與激勵部的厚度相比厚度較薄，在周邊部上，于激勵部進(jìn)行激勵時的振動位移充分衰減的區(qū)域的兩主面上，配置有至少一個突起部(11)。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210058926.7

專利申請（專利權(quán)）人：精工愛普生株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：伊井稔博;內(nèi)藤松太郎

主權(quán)項：一種振動元件，其特征在于，具備壓電基板，所述壓電基板包括：激勵部，其激勵厚度剪切振動，且在兩端的側(cè)面上分別設(shè)置有階梯部；周邊部，其與所述激勵部的厚度相比厚度較薄，在所述周邊部上，于所述激勵部進(jìn)行激勵時的振動位移充分衰減的區(qū)域的兩主面上，配置有至少一個突起部。

專利地區(qū)：日本