表面安裝連接器及基板單元專利登記公告

專利名稱：表面安裝連接器及基板單元

摘要：本發(fā)明涉及一種表面安裝連接器，包括：外殼；和安裝于所述外殼內(nèi)的多個端子，每個端子的一端接合到基板的表面，每個端子的另一端裝配于待裝配到所述表面安裝連接器中的連接器的端子內(nèi)，其中所述多個端子中的每一個在所述外殼內(nèi)均安裝為能夠沿著與所述基板接觸的方向和與所述基板分離的方向在限定范圍內(nèi)運動。本發(fā)明還涉及一種基板單元，包括：基板；和如上所述的、表面安裝在所述基板上的連接器。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210057361.0

專利申請（專利權(quán)）人：富士通株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：村田葉子

主權(quán)項：一種表面安裝連接器，包括：外殼；和安裝于所述外殼內(nèi)的多個端子，每個端子的一端接合到基板的表面，每個端子的另一端裝配于待裝配到所述表面安裝連接器中的連接器的端子內(nèi)，其中所述多個端子中的每一個在所述外殼內(nèi)均安裝為能夠沿著與所述基板接觸的方向和與所述基板分離的方向在限定范圍內(nèi)運動。

專利地區(qū)：日本