基板的連接方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法專利登記公告

專利名稱：基板的連接方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

摘要：本發(fā)明涉及一種基板的連接方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法，該基板的連接方法包括如下工序，即：準(zhǔn)備第一布線基板的工序，所述第一布線基板在第一基板的第一區(qū)域和第二區(qū)域內(nèi)具有第一金屬布線，且所述第一區(qū)域和位于所述第一區(qū)域內(nèi)的所述第一金屬布線之間的面積的比例、與所述第二區(qū)域和位于所述第二區(qū)域內(nèi)的所述第一金屬布線之間的面積的比例互不相同；對所述第一布線基板進(jìn)行加熱而使之彎曲的工序；將第三基板的第三布線、和所述第一布線基板的所述第一金屬布線電連接，且以所述第一基板的所述第一面與所述第三基板的所述第一面不平行的方式，將所述

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210017983.0

專利申請（專利權(quán)）人：精工愛普生株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：近藤學(xué)

主權(quán)項(xiàng)：一種基板的連接方法，其特征在于，包括如下工序：準(zhǔn)備第一布線基板的工序，所述第一布線基板具有位于第一基板的第一面的第一區(qū)域和第二區(qū)域內(nèi)的第一金屬布線，且所述第一區(qū)域和位于所述第一區(qū)域內(nèi)的所述第一金屬布線之間的面積的比例、與所述第二區(qū)域和位于所述第二區(qū)域內(nèi)的所述第一金屬布線之間的面積的比例互不相同；將第二基板所具備的第二金屬布線、和位于所述第一布線基板的所述第一區(qū)域內(nèi)的所述第一金屬布線電接合的工序；對所述第一布線基板進(jìn)行加熱，從而在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域之間使所述第一布線基板彎曲的工序；將位于第三基板的第

專利地區(qū)：日本