電子設(shè)備專利登記公告

專利名稱：電子設(shè)備

摘要：提供一種電子設(shè)備，具有導(dǎo)電性、電氣化學(xué)的穩(wěn)定性、耐氧化性、填充性、細(xì)致性、機(jī)械及物理強(qiáng)度良好，而且對基板的粘接力、粘附力高的高品質(zhì)、高可靠性的金屬化布線?；?11)具備具有規(guī)定的圖形的金屬化布線(12)。金屬化布線(12)包括金屬化層(121)和絕緣層(122)。金屬化層(121)包含高熔點(diǎn)金屬成分和低熔點(diǎn)金屬成分，高熔點(diǎn)金屬成分以及低熔點(diǎn)金屬成分相互擴(kuò)散接合。絕緣層(122)與金屬化層(121)同時(shí)形成，覆蓋金屬化層(121)的外面。電子部件(14)與金屬化布線(12)的金屬化層(121)電連接。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201210016743.9

專利申請（專利權(quán)）人：納普拉有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：關(guān)根重信;關(guān)根由莉奈

主權(quán)項(xiàng)：一種電子設(shè)備，包括基板和電子部件，上述基板具有金屬化布線；上述金屬化布線包括金屬化層和絕緣層；上述金屬化層包含高熔點(diǎn)金屬成分和低熔點(diǎn)金屬成分，上述高熔點(diǎn)金屬成分以及上述低熔點(diǎn)金屬成分相互擴(kuò)散接合，上述絕緣層與上述金屬化層同時(shí)形成，覆蓋上述金屬化層的外面；上述電子部件與上述金屬化層電連接。

專利地區(qū)：日本