功率半導體裝置、印刷布線板和它們的連接機構專利登記公告

專利名稱：功率半導體裝置、印刷布線板和它們的連接機構

摘要：本發(fā)明涉及功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構。在功率半導體裝置和印刷布線板的連接中謀求連接可靠性的提高、功率損失的降低、制造成本的削減、連接工序的簡略化和連接機構的小型化。功率半導體裝置（1）具備：作為在與印刷布線板（3）的相向面突出的外部端子的導電性的嵌入構件（2）。印刷布線板（3）具備：導電性的嵌合構件（4），安裝在焊盤部（31）上，在將功率半導體裝置（1）連接于該印刷布線板（3）時，被插入嵌入構件（3）。嵌入構件（2）在側(cè)面具有凹部（21），嵌合構件（4）在內(nèi)側(cè)面具有凸部（41），該凸部具有彈性。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201110296956.7

專利申請（專利權）人：三菱電機株式會社

專利發(fā)明（設計）人：岡誠次;井高志織;吉田博

主權項：一種功率半導體裝置和印刷布線板的連接機構，其特征在于，所述功率半導體裝置具備：作為在與所述印刷布線板的相向面突出的外部端子的導電性的嵌入構件，所述印刷布線板具備：導電性的嵌合構件，安裝在該印刷布線板的焊盤部上，在將所述功率半導體裝置連接于該印刷布線板時被所述嵌入構件插入，所述嵌入構件在側(cè)面具有凹部，所述嵌合構件在內(nèi)側(cè)面具有凸部，該凸部具有彈性，在將所述嵌入構件插入所述嵌合構件時，所述嵌合構件的所述凸部通過所述彈性而壓接于所述嵌入構件的所述凹部。

專利地區(qū)：日本