壓電器件與電子設(shè)備專利登記公告

專利名稱：壓電器件與電子設(shè)備

摘要：一種壓電器件及電子設(shè)備，在壓電振動器的封裝件外部組裝有具備溫度傳感器的IC部件的表面安裝式壓電振蕩器中，通過將因位于距離壓電振動元件最近的位置故處于相同熱狀態(tài)下的金屬制的蓋部件與IC部件熱連接，從而實現(xiàn)了包括啟動時的頻率漂移特性在內(nèi)的高精度的溫度特性。該壓電器件具有：絕緣基板(4)、搭載在元件搭載墊片(5)上的壓電振動元件(20)、對壓電振動元件進(jìn)行氣密密封的金屬制蓋部件(10)、配置在絕緣基板外部的外部墊片(12)、振蕩電路(31)、溫度補償電路(33)、溫度傳感器(40)，并具有熱傳導(dǎo)部件(15)，其

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201110264290.7

專利申請（專利權(quán)）人：精工愛普生株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計）人：堀江協(xié)

主權(quán)項：一種壓電器件，其特征在于，具有：絕緣基板，其具有壓電振動元件，并且具有用于表面安裝的安裝端子；蓋部件，其為金屬制，用于在其與所述絕緣基板之間對所述壓電振動元件進(jìn)行氣密封閉；電子部件，其至少具有用于檢測溫度的溫度傳感器，所述絕緣基板具有：外部墊片，其作為電極；熱傳導(dǎo)部件，其熱傳導(dǎo)率高于該絕緣基板的絕緣材料，且對該外部墊片與所述蓋部件之間進(jìn)行連接，所述電子部件被搭載在所述外部墊片上，所述蓋部件和所述溫度傳感器通過所述外部墊片與所述熱傳導(dǎo)部件而以能夠進(jìn)行熱傳導(dǎo)的方式連接。

專利地區(qū)：日本