軟性印刷電路板及其制造方法專利登記公告
專利名稱：軟性印刷電路板及其制造方法
摘要：本發(fā)明揭露了一種軟性印刷電路板及其制造方法，該軟性印刷電路板包括一軟性基板，該軟性基板上設(shè)置有至少一孔；一接口層，形成在該軟性基板表面的電路布線區(qū)域及該至少一孔的內(nèi)側(cè)壁上；一導(dǎo)電層，形成在該接口層上；及一導(dǎo)電增生層，形成在該導(dǎo)電層上。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201110063395.6
專利申請（專利權(quán)）人：釩創(chuàng)科技股份有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：徐國原;鄭清汾;楊坤山;蕭烽吉;林東賦;李至偉;楊宜學(xué)
主權(quán)項：一種軟性印刷電路板制造方法，其特征在于，所述軟性印刷電路板制造方法包括下述步驟：在一軟性基板上預(yù)先定義的位置鉆出至少一孔；在所述軟性基板的表面及所述至少一孔的內(nèi)側(cè)壁上形成一接口層；在所述接口層上形成一導(dǎo)電層；用防焊材覆蓋所述導(dǎo)電層上的非電路布線區(qū)域以形成電路圖形；在所述導(dǎo)電層未被所述防焊材覆蓋的區(qū)域上形成一導(dǎo)電增生層；將所述防焊材移除；將原先所述防焊材覆蓋的非電路布線區(qū)域上的導(dǎo)電層移除；及將原先所述防焊材覆蓋的非電路布線區(qū)域上的接口層移除。
專利地區(qū)：臺灣
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