電路板及使用該電路板的電子裝置專利登記公告
專利名稱：電路板及使用該電路板的電子裝置
摘要：本發(fā)明提供一種電路板，其包括一第一外層、一第二外層及位于所述第一外層和第二外層之間的第一接地層和第二接地層；所述第一接地層靠近所述第一外層，所述第二接地層靠近所述第二外層，所述第一接地層為主要信號參考層；所述電路板上至少開設(shè)有一貫穿該電路板的通孔；所述第一接地層全部為電路地；所述第二接地層分為機(jī)殼地和電路地，所述通孔從所述機(jī)殼地中穿過。本發(fā)明提供的電路板通過將第二接地層分割為機(jī)殼地和電路地，并且使所述通孔從所述機(jī)殼地中穿過，從而使得傳導(dǎo)至電路板上的靜電能經(jīng)第二接地層迅速的傳導(dǎo)出去，而防止靜電對第一接地層的
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201110058502.6
專利申請（專利權(quán)）人：鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：周瑋潔;賴盈佐;陳永杰
主權(quán)項(xiàng)：一種電路板，其包括一第一外層、一第二外層及位于所述第一外層和第二外層之間的第一接地層和第二接地層；所述第一接地層靠近所述第一外層，所述第二接地層靠近所述第二外層；所述電路板上至少開設(shè)有一貫穿該電路板的通孔；其特征在于：所述第一接地層全部為電路地；所述第二接地層分為機(jī)殼地和電路地，所述通孔從所述機(jī)殼地中穿過。
專利地區(qū)：廣東
關(guān)于上述專利公告申明 : 上述專利公告轉(zhuǎn)載自國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站專利公告欄目，不代表該專利由我公司代理取得，上述專利權(quán)利屬于專利權(quán)人，未經(jīng)（專利權(quán)人）許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如您希望使用該專利，請搜索專利權(quán)人聯(lián)系方式，獲得專利權(quán)人的授權(quán)許可。