具有導(dǎo)腳的電子組件及其封裝方法專利登記公告

專利名稱：具有導(dǎo)腳的電子組件及其封裝方法

摘要：一種具有導(dǎo)腳的電子組件，包含一個(gè)本體，及至少一片金屬導(dǎo)腳。該金屬導(dǎo)腳具有形成至少一個(gè)彎折點(diǎn)且埋入該本體內(nèi)的一個(gè)彎折段，及顯露在該本體外的一個(gè)穿出段。其封裝方法主要是沖壓一片金屬料板，形成具有前述彎折點(diǎn)的金屬導(dǎo)腳，再以塑料所形成的本體包覆涵蓋該彎折點(diǎn)的部份金屬導(dǎo)腳。借此，本發(fā)明能夠利用該彎折段延長滲透入該本體內(nèi)的路徑，提升該金屬導(dǎo)腳與該本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且能夠使該穿出段在不需要彎折的情形下，縮短長度，有效避免碰撞變形的情形。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201110057094.2

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：大日科技股份有限公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：周添銘

主權(quán)項(xiàng)：一種具有導(dǎo)腳的電子組件封裝方法，其特征在于其包含下列步驟：步驟1：沖壓一片金屬料板，形成具有至少一個(gè)彎折點(diǎn)的至少一片金屬導(dǎo)腳；及步驟2：以塑料包覆涵蓋該彎折點(diǎn)的部份金屬導(dǎo)腳，使余下的金屬導(dǎo)腳形成一個(gè)穿出段顯露在塑料外。

專利地區(qū)：臺(tái)灣