電子裝置外殼及其制造方法專利登記公告
專利名稱：電子裝置外殼及其制造方法
摘要：本發(fā)明提供一種電子裝置外殼，包括金屬基體及形成于該金屬基體上非晶合金薄膜，該非晶合金薄膜由具有10K以上的過冷液相溫度區(qū)間的非晶合金構(gòu)成，該非晶合金薄膜表面形成有立體圖紋。本發(fā)明還提供一種上述電子裝置外殼的制造方法，該方法主要包括：以具有10K以上的過冷液相溫度區(qū)間的金屬合金為靶材，對金屬基體進(jìn)行真空鍍膜處理，以在金屬基體表面形成非晶合金薄膜；用具有凹凸圖紋表面的模具對非晶合金薄膜進(jìn)行熱壓處理，以在非晶合金薄膜上形成立體圖紋。
專利類型：發(fā)明專利
專利號：CN201110054732.5
專利申請（專利權(quán)）人：鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
專利發(fā)明（設(shè)計）人：張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;林順茂
主權(quán)項：一種電子裝置外殼，包括金屬基體，其特征在于：該電子裝置外殼還包括形成于該金屬基體上非晶合金薄膜，該非晶合金薄膜由具有10K以上的過冷液相溫度區(qū)間的非晶合金構(gòu)成，該非晶合金薄膜表面形成有立體圖紋。
專利地區(qū)：廣東
關(guān)于上述專利公告申明 : 上述專利公告轉(zhuǎn)載自國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站專利公告欄目，不代表該專利由我公司代理取得，上述專利權(quán)利屬于專利權(quán)人，未經(jīng)（專利權(quán)人）許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如您希望使用該專利，請搜索專利權(quán)人聯(lián)系方式，獲得專利權(quán)人的授權(quán)許可。