NTC熱敏電阻用半導體瓷器組合物及NTC熱敏電阻專利登記公告

專利名稱：NTC熱敏電阻用半導體瓷器組合物及NTC熱敏電阻

摘要：本發(fā)明提供一種NTC熱敏電阻用半導體瓷器組合物，其焙燒溫度依賴性低，且可縮小電阻調(diào)整操作后的電阻值的偏差，又，可縮小高溫環(huán)境下的電阻變動。本發(fā)明涉及用以構成NTC熱敏電阻(1)的部件本體(2)所使用的半導體瓷器組合物，其包含Mn、Ni及Fe，Mn與Ni合計設為100摩爾％時，各個元素的摩爾比率為Mn：70～80摩爾％，Ni：20～30摩爾％，且將Mn與Ni的總摩爾量設為100摩爾份時，F(xiàn)e含量為15摩爾份以上且25摩爾份以下。較佳為將Mn與Ni的總摩爾量為100摩爾份時，以2摩爾份以上且40摩爾份以下的范

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080060023.1

專利申請（專利權）人：株式會社村田制作所

專利發(fā)明（設計）人：三上三知

主權項：一種NTC熱敏電阻用半導體瓷器組合物，其特征在于，包含Mn、Ni及Fe，將Mn和Ni合計設為100摩爾％時，各個元素的摩爾比率為Mn：70～80摩爾％，Ni：20～30摩爾％，且將Mn和Ni的總摩爾量設為100摩爾份時，F(xiàn)e的含量為15摩爾份以上且25摩爾份以下。

專利地區(qū)：日本