制造晶粒取向電工鋼帶材的方法及由此制得的晶粒取向電工鋼專利登記公告

專利名稱：制造晶粒取向電工鋼帶材的方法及由此制得的晶粒取向電工鋼

摘要：本發(fā)明涉及制造晶粒取向電工鋼(GOES)帶材的方法，其中將熔融的硅合金鋼連續(xù)鑄造成厚度為50至100毫米的鑄坯，并在多個(gè)單向軋制機(jī)架中進(jìn)行熱軋以制造厚度為0.7至4.0毫米的最終熱軋帶材卷，隨后將熱軋帶材連續(xù)退火、冷軋，將冷軋帶材連續(xù)退火以引發(fā)一次再結(jié)晶，和任選的脫碳和/或滲氮，涂覆退火帶材，將卷曲的帶材退火以引發(fā)二次再結(jié)晶，將退火的帶材連續(xù)熱矯平退火，并涂覆退火帶材以實(shí)現(xiàn)電絕緣，還涉及由此制得的產(chǎn)品。

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201080059998.2

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：塔塔鋼鐵艾默伊登有限責(zé)任公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：S·福爾圖納蒂;G·阿布魯澤塞;L·布拉克

主權(quán)項(xiàng)：制造晶粒取向電工鋼(GOES)帶材的方法，其中將熔融的硅合金鋼連鑄成厚度為50至100毫米的鑄坯，其中所述熔融的鋼合金包含：?2.1％至最多4.5％的硅；?至多0.1％的碳；?0.02％至最多0.5％的錳；?0.01％至最多0.3％的銅；?至多0.04％的硫和/或硒；?至多0.07％的鋁；?至多0.015％的氮；?任選地選自下組a?c中的一種或多種元素：○最大總量為0.05％的鈦、釩、硼、鎢、鋯、鈮，和○最大總量為0.15％的錫、銻、砷，和○最大總量為0.03％的磷、鉍；?余量為鐵和不可避免的雜質(zhì)；其中在

專利地區(qū)：荷蘭