耐震熱消散電子器件包裝專利登記公告

專利名稱：耐震熱消散電子器件包裝

摘要：一種基本上呈單塊構(gòu)造的電子器件包裝。所述包裝在置于惡劣應用環(huán)境中時尤其善于增強熱消散以及避免二次沖擊。因此，所述包裝可特別良好地適于與產(chǎn)生高沖擊的井下應用環(huán)境例如橋塞坐封聯(lián)合使用。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080059961.X

專利申請（專利權(quán)）人：普拉德研究及開發(fā)股份有限公司

專利發(fā)明（設計）人：R·馬丁內(nèi)斯;A·迪亞斯

主權(quán)項：一種電子器件包裝，其包括：外殼，其界定穿過其的通道；第一電子器件底架，其安置在所述通道中，其第一傾斜表面處于所述通道的末端處；第二電子器件底架，其安置在所述通道中并鄰近所述第一電子器件底架，并且其第二傾斜表面處于所述通道的另一末端處；和機構(gòu)，其安置在所述通道中并鄰近所述第一底架，以將力軸向地引導朝向所述第二底架，從而經(jīng)由所述表面的接合而使所述底架朝向所述外殼徑向膨脹。

專利地區(qū)：維爾京群島