井下鉆進(jìn)漸進(jìn)加壓致動(dòng)工具以及使用其的方法專利登記公告

專利名稱：井下鉆進(jìn)漸進(jìn)加壓致動(dòng)工具以及使用其的方法

摘要：一種維修地下地層的方法包括：在井孔中定位包括軸向流動(dòng)孔的井孔維修工具；對(duì)所述井孔維修工具的所述軸向流動(dòng)孔進(jìn)行第一次壓力施加；其中在所述第一次壓力施加期間，所述井孔維修工具中的壓力為至少第一上閾值；允許所述軸向流動(dòng)孔內(nèi)的壓力在所述第一次壓力施加之后降低為低于第一下閾值；對(duì)所述井孔維修工具的所述軸向流動(dòng)孔進(jìn)行第二次壓力施加，其中在所述第二次壓力施加期間，所述井孔維修工具中的壓力為至少第二上閾值；允許所述軸向流動(dòng)孔內(nèi)的壓力在所述第二次壓力施加之后第二次下降以降低為第二下閾值；以及經(jīng)由所述井孔維修工具的一個(gè)或多個(gè)

專利類型：發(fā)明專利

專利號(hào)：CN201080059511.0

專利申請(qǐng)（專利權(quán)）人：哈里伯頓能源服務(wù)公司

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：布洛克·沃森;加里·沃爾特斯

主權(quán)項(xiàng)：一種維修地下地層的方法，包括：在井孔內(nèi)定位包括軸向流動(dòng)孔的井孔維修工具；對(duì)所述井孔維修工具的所述軸向流動(dòng)孔進(jìn)行第一次壓力施加；其中在所述第一次壓力施加期間，所述井孔維修工具內(nèi)的壓力為至少一第一上閾值；允許所述軸向流動(dòng)孔內(nèi)的壓力在所述第一次壓力施加之后降低為低于第一下閾值；對(duì)所述井孔維修工具的所述軸向流動(dòng)孔進(jìn)行第二次壓力施加，其中在所述第二次壓力施加期間，所述井孔維修工具內(nèi)的壓力為至少一第二上閾值；允許所述軸向流動(dòng)孔內(nèi)的壓力在所述第二次壓力施加之后第二次下降以降低為第二下閾值；以及經(jīng)由所述井孔維修工具的一個(gè)

專利地區(qū)：美國