電子部件的安裝構(gòu)造專利登記公告

專利名稱：電子部件的安裝構(gòu)造

摘要：在作為電子部件的端子電極（35a）、（35b）的金屬層的表面由咪唑系預(yù)焊劑形成電極保護(hù)膜（13a）、（13b）。接著，通過供給到電路基板的安裝用連接盤（40a）、（40b）的導(dǎo)電性粘接劑（33a）、（33b）固定結(jié)合形成了該保護(hù)膜的電子部件的端子電極。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080056663.5

專利申請（專利權(quán)）人：興亞株式會社

專利發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：溝上利文

主權(quán)項(xiàng)：一種電子部件的安裝構(gòu)造，具有向形成有安裝用連接盤和布線圖案的電路基板供給由含有導(dǎo)電填充劑的樹脂構(gòu)成的導(dǎo)電性粘接劑、通過該導(dǎo)電性粘接劑將電子部件的端子電極連接到上述安裝用連接盤的結(jié)構(gòu)，該電子部件的安裝構(gòu)造的特征在于，上述端子電極具有：由銅構(gòu)成的金屬層、和由咪唑系預(yù)焊劑在上述金屬層的表面形成的電極保護(hù)膜。

專利地區(qū)：日本