用于復合修復過程的代用補片專利登記公告

專利名稱：用于復合修復過程的代用補片

摘要：一種用于結構的返修區(qū)域的代用補片組裝件，其包括代用補片主體，該代用補片主體由用于從返修區(qū)域吸取濕氣的材料形成。補片組裝件可包括安裝至代用補片主體的傳感器。傳感器可包含熱傳感器以用于感測返修區(qū)域和代用補片主體的溫度。傳感器可包含濕氣傳感器以用于感測吸至代用補片主體內的濕氣。

專利類型：發(fā)明專利

專利號：CN201080054521.5

專利申請（專利權）人：波音公司

專利發(fā)明（設計）人：M·W·伊文斯;M·N·沃特森;M·H·瓦爾加斯

主權項：一種用于結構的返修區(qū)域的代用補片組裝件，其包含：代用補片主體，其由用于從所述返修區(qū)域吸取濕氣的材料形成；以及至少一個傳感器，其被安裝到所述代用補片主體并且被配置成下列之一：熱傳感器，其用于感測所述返修區(qū)域和所述代用補片主體中至少一個的溫度；以及濕氣傳感器，其用于感測所述代用補片主體內的濕氣。

專利地區(qū)：美國